AI时代的网络：需求从何而来，创新将走向何方？

网络是AI大模型时代的关键一环。大模型时代，我们已经看到光模块、交换机等网络设备迭代加速，需求爆发。但市场对于显卡为何需要搭配大量光模块，以及通信为何成为大模型痛点的理解较浅。本文将从原理出发，探讨网络为何成为AI时代的全新"C位"，并从最新的产业变化中，讨论未来网络侧的创新与背后的投资机会。

网络需求主要来自三个方面:

1. 日益庞大的模型体积要求多服务器集群来解决训练问题。

2. 网络更多用于同步显卡间的模型参数,对网络密度和容量提出更高要求。

3. 大模型训练持续数月,网络故障成本极高,稳定性要求提升。

网络创新主要体现在三个方向:

1. 通信介质更迭:光模块追求更高速率的同时,也通过LPO、LRO、硅光等方式降本。铜缆在机柜内连接占优。Chiplet、Wafer-scaling等新技术加速探索硅基互联上限。

2. 网络协议竞争:节点内通信协议与显卡绑定,如英伟达NV-LINK、AMD Infinity Fabric。节点间主要是IB与以太网的竞争。

3. 网络架构变化:叶脊架构在超大集群中成本较高,Dragonfly架构、rail-only架构等新架构有望成为下一代超大集群演进方向。

投资建议:

通信系统核心环节:中际旭创、新易盛、天孚通信、沪电股份。

通信系统创新环节:长飞光纤、中天科技、亨通光电、盛科通信。

风险提示:AI需求不及预期,Scaling law失效,行业竞争加剧。